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MG Chemicals Pâte à Souder sans Nettoyage, seringue de 25 g
MG Chemicals - Excellente mouillabilité. Idéale pour applications de montage en surface. Flux sans nettoyage. Formule 3% argent SAC305. Seringue.
| Marque | MG Chemicals |
| Fabricant | MG Chemicals |
| La taille | 20 cm (7.87 Pouces) |
| Longueur | 5 cm (1.97 Pouces) |
| Poids | 0.02 kg (0.06 Livres) |
| Largeur | 2 cm (0.79 Pouces) |
| Numéro d'article | 4900P-25G |
| Modèle | 4900P-25G |
| Garantie | [email protected] |
2. D.RECT
40 g, D.RECT Pâte à Souder SMD | Boîte de Graisse à Souder | Pour Braser des Eléments de Construction
D.RECT - Grâce au procédé de brasage, les pâtes à souder fusionnent les particules avec les cartes de circuit imprimé et les contacts de composants de construction. Le processus de fusion est facilité par la réduction de la tension de surface.
Pâte de soudure d. Rect pour souder des composants électroniques. Vous aide à obtenir une connexion de soudure électrique de bonne conductivité entre les éléments de construction et les plaques de soudure. Pour brasage tendre et étamage. Poids : 40 g.
| Marque | D.RECT |
| Fabricant | LEVIATAN |
| Poids | 0.04 kg (0.09 Livres) |
| Numéro d'article | 110923 |
| Modèle | 110923 |
3. ChipQuik
138°C, 15 g, SMDLTLFP, Pâte à étamer Sn42/Bi58, Chip Quick
ChipQuik - Pâte à souder sn42/bi58 sans plomb par Chipquik - fonte à basse température - aucun nettoyage nécessaire.
| Marque | ChipQuik |
| Fabricant | Chip Quik |
| Poids | 0.03 kg (0.07 Livres) |
| Numéro d'article | SMDLTLFP |
| Modèle | SMDLTLFP-CHIP QUIK |
4. Jwn
Pâte à souder adhésive sans plomb pour appareils PCB BGA PGA SMD< Réparation des téléphones portables, ordinateurs et électroménager
Jwn - Pas de fausses soudures. Poids : environ 40 g. Utile pour les réparations nécessitant l’ouverture des appareils. C'est un produit indispensable pour les téléphones portables et les réparations de précision des appareils.
Adhésif puissant avec pointe de fer à souder. 1 pâte à souder. Utilisé pour les réparations d’ordinateurs portables et fixes, téléphones mobiles, appareils électroménagers SMD IC et BGA IC.
| Marque | Jwn |
| Fabricant | Jwn |
| Numéro d'article | Handtool-219 |
5. BOJACK
BOJACK 50g Pâte à Souder No-clean Sans Plomb Flux Respectueux de l'Environnement la Pâte de Flux de Soudure pour Soudage Lot de 1 Pièces
BOJACK - Largement utilisé dans les réparations de circuits imprimés, de l'or, du cuivre, SMT et d'appareils. Application: flux de soudure convient au soudage sur des instruments, SMD, du fer, des compteurs, de l'étain et d'autres métaux.
Facile à étamer, facile à souder, soudure forte. Flux anti-oxydation. Produit: la pâte de Flux de Soudure.
Caractéristique: non toxique, bonnes propriétés de soudure, bonne immersion, pas de corrosion, joint à haute intensité, bonne isolation, surface de soudure lisse. Fonction: souder des composants électroniques. Meilleure fluidité de soudage. Attributs: neutre ph7 ±03; poids net 50g/1. 8oz.
| Marque | BOJACK |
| Fabricant | BOJACK |
| La taille | 2.3 cm (0.91 Pouces) |
| Longueur | 12 cm (4.72 Pouces) |
| Largeur | 8 cm (3.15 Pouces) |
| Numéro d'article | BJ-FP50-1P |
| Modèle | BJ-FP50-1P |
6. DroneAcc
50g Pâte de flux de soudure, outil de réparation de soudure mécanique sans graisse de soudure pour téléphone SMD PCB BGA PGA sans plomb, pâte d'étain de flux de soudure électrique
DroneAcc - Facilite le flux de soudure. Augmente l'efficacité du processus de soudage. Ph neutre 7 ~ 0, 3 poids brut. Flux de soudure, nettoie et prévient l'oxydation de la pointe. 50g/1. 8oz. Permet à la soudure de former des liaisons mécaniques et électriques solides et durables.
| Marque | DroneAcc |
| Fabricant | DroneAcc |
| La taille | 1 cm (0.39 Pouces) |
| Longueur | 5 cm (1.97 Pouces) |
| Poids | 0.05 kg (0.11 Livres) |
| Largeur | 1 cm (0.39 Pouces) |
| Numéro d'article | 14495115763421 |
7. MZMing
MZMing Pâte à Souder à l'étain 10g Flux Pâte à Braser pour Soudure Électrique Sans Nettoyage Outil de Réparation de Soudage Mécanicien Professionnel pour SMD PCB BGA PGA, Colophanesans plomb
MZMing - Idéal pour souder des produits électroniques de précision tels que PCB, BGA, PGA, SMD, etc. Le point d'ébullition de la pâte à souder est légèrement plus élevé que le point de fusion de l'étain, et il est non corrosif pour IC et PCB, donc il n'y a pas besoin de vous inquiéter à ce sujet lors de l'utilisation.
La pâte à flux sans nettoyage a une forte adhérence et un pH neutre, une forte isolation, moins de résidus et une surface de soudure lisse.
10 g de pâte de flux est facile à transporter et facile à utiliser, ce qui améliore considérablement l'efficacité du processus de soudage.
Cette pâte à souder peut être utilisée pour une soudure facile et durable, et a un nettoyage rapide et une bonne isolation. Le flux de soudure est une pommade similaire au beurre, l'ingrédient principal est la colophane, sans plomb, non toxique, sans acide, sûr et fiable à utiliser.
8. BEEYUIHF
BEEYUIHF Pâte à souder sans plomb Sn42 Bi58 Pâte à souder sans plomb Pâte à souder à faible température 138 degrés pour soudure BGA SMT 1.05oz/30g
BEEYUIHF - Pâte à souder basse température, point de fusion: 138°C 280F. Pâte à souder sans plomb Poids brut : 1, 05oz/30g seringue. Composition de la pâte à souder: Sn:42%, Bi:58%. Propriété de flux de pâte à souder par seringue : sans plomb/soudage lisse et uniforme/refusion ne produit pas de perles d'étain et de ponts en étain.
Pâte d'étain sans plomb à souder application: soudage de modules de radiateur & soudage haute fréquence & soudage LED & PCB BGA CPU SMD Rework Tools.
| Marque | BEEYUIHF |
| Fabricant | BEEYUIHF |
| La taille | 1.5 cm (0.59 Pouces) |
| Longueur | 10 cm (3.94 Pouces) |
| Poids | 0.03 kg (0.07 Livres) |
| Largeur | 5 cm (1.97 Pouces) |
| Numéro d'article | DE-BF35-138 |
| Modèle | DE-BF35-138 |
9. CYBERNOVA
CYBERNOVA Sn99/Ag0.3/Cu0.7 REWORK Pâte à souder sans soudure propre avec piston et embout de distribution 35 g
CYBERNOVA - Alliage : pâte à souder sn99/ag03/cu07, sans pb, conforme RoHS. Pas de soudure propre, flux : 12 %. En seringue de 30 cc, avec piston et embout de distribution.
MG Chemicals - Excellente mouillabilité. Idéale pour applications de montage en surface. Flux sans nettoyage. Formule 3% argent SAC305. Seringue.
D.RECT - Grâce au procédé de brasage, les pâtes à souder fusionnent les particules avec les cartes de circuit imprimé et les contacts de composants de construction. Le processus de fusion est facilité par la réduction de la tension de surface. Pâte de soudure d. Rect pour souder des composants électroniques. Vous aide à obtenir une connexion de soudure électrique de bonne conductivité entre les éléments de construction et les plaques de soudure. Pour brasage tendre et étamage. Poids : 40 g.
BOJACK - Largement utilisé dans les réparations de circuits imprimés, de l'or, du cuivre, SMT et d'appareils. Application: flux de soudure convient au soudage sur des instruments, SMD, du fer, des compteurs, de l'étain et d'autres métaux.
DroneAcc - Facilite le flux de soudure. Augmente l'efficacité du processus de soudage. Ph neutre 7 ~ 0, 3 poids brut. Flux de soudure, nettoie et prévient l'oxydation de la pointe. 50g/1. 8oz. Permet à la soudure de former des liaisons mécaniques et électriques solides et durables.
MZMing - Idéal pour souder des produits électroniques de précision tels que PCB, BGA, PGA, SMD, etc. Le point d'ébullition de la pâte à souder est légèrement plus élevé que le point de fusion de l'étain, et il est non corrosif pour IC et PCB, donc il n'y a pas besoin de vous inquiéter à ce sujet lors de l'utilisation.
BEEYUIHF - Pâte à souder basse température, point de fusion: 138°C 280F. Pâte à souder sans plomb Poids brut : 1, 05oz/30g seringue. Composition de la pâte à souder: Sn:42%, Bi:58%. Propriété de flux de pâte à souder par seringue : sans plomb/soudage lisse et uniforme/refusion ne produit pas de perles d'étain et de ponts en étain. Pâte d'étain sans plomb à souder application: soudage de modules de radiateur & soudage haute fréquence & soudage LED & PCB BGA CPU SMD Rework Tools.
